内容摘要：12月25日消息，据媒体报道，三星正计划对其先进半导体封装供应链进行全面整顿，以加强技术竞争力。这一举措将从材料、零部件到设备进行全面的“从零检讨”，预计将对国内外半导体产业带

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报道称，整顿则全三星已经开始审查现有供应链，封装并计划建立一个新的供应购规改供应链体系，优先关注设备，链材料设并以性能为首要要求，备采不考虑现有业务关系或合作。求变全面

三星甚至正在考虑退回已采购的整顿则全设备，并重新评估其性能和适用性，封装目标是推动供应链多元化，包括更换现有的供应链。

三星过去一直执行“联合开发计划”与单一供应商合作开发下一代产品，然而，由于半导体技术日益复杂，三星认为这种“一对一”开发方式具有局限性。

因此三星正准备转向“一对多”的开发方式，即同时与多家供应商合作开发，以寻求更先进的技术和设备，预计该计划最早将于明年实施。

这也意味着三星将摆脱过去相对封闭的供应体系，为更多企业，包括现有供应商的竞争对手，提供向三星供应设备的机会。

还有业界人士透露，若未来先进封装供应链重组成功，这一模式很可能扩展到所有制程。